cmp工藝工程師是什么

CMP全稱為Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光，是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一。單晶硅片制造過程和前半制程中需要多次用到化學機械拋光技術。

與此前普遍使用的機械拋光相比，化學機械拋光能使硅片表面變得更加平坦，并且還具有加工成本低及加工方法簡單的優(yōu)勢，因而成為目前最為普遍的半導體材料表面平整技術。

CMP工藝流程

CSP有下列五種意思：

1、CSP

英文縮寫：CSP

英文全稱：Certification Support Program

中文解釋：認證支持項目

縮寫分類：無法分類

縮寫簡介：森林認證常用縮略語全稱

CSP

英文縮寫：CSP

英文全稱：Compact strip production

中文解釋：緊湊式帶鋼生產線

縮寫分類：工業(yè)工程

縮寫簡介：由德國西馬克公司開發(fā)的一種薄板坯連鑄連軋生產線，目前（200年）市場份額最大。

2、CSP

英文縮寫：CSP

英文全稱：Commerce Service Provider

中文解釋：商業(yè)性服務供應商

縮寫分類：電子電工

3、csp

英文縮寫：csp

英文全稱：Continue Sampling Plan

中文解釋：連續(xù)抽樣計劃

縮寫分類：經濟管理、工業(yè)工程

縮寫簡介：在qc管控中重要的一個詞匯。

4、CSP

英文縮寫：CSP

英文全稱：Control Signal Processor

中文解釋：控制信號處理機

縮寫分類：電子電工

cmp

1、CMP是由美國斯坦福大學提出的，英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內，各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結構的靈活性比較突出。

2、但是，當半導體工藝進入0.18微米以后，線延時已經超過了門延遲，要求微處理器的設計通過劃分許多規(guī)模更小、局部性更好的基本單元結構來進行。相比之下，由于CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計，每個核都比較簡單，有利于優(yōu)化設計，因此更有發(fā)展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP結構。多核處理器可以在處理器內部共享緩存，提高緩存利用率，同時簡化多處理器系統(tǒng)設計的復雜度。

3、在微型計算機的匯編語言中，CMP(compare)是其中一條指令，叫做比較指令。cmp的功能相當于減法指令，只是對操作數之間運算比較，不保存結果。cmp指令執(zhí)行后，將對標志寄存器產生影響。其他相關指令通過識別這些被影響的標志寄存器位來得知比較結果。

cmp工藝介紹

CMP是工藝工程師職位。

職位描述:

1、負責存儲器試產及量產之CMP制程；

2、建立及改善制程條件

3、增進制程能力及降低生產成本

4、新設備及材料的引進計劃及評估

5、異常分析及改善

6、協(xié)助新進工程師工作訓練及指導

7、平日值班及假日輪班

任職要求:

1、本科及以上學歷,物理,化工,材料,電子電機,理工相關；

2、2年以上半導體制程，CMP制程工作經驗；

3、溝通協(xié)調能力佳，抗壓性高優(yōu)先；

4、可配合值班及輪班作業(yè)為佳。

cmp工藝工程師和其他制程比

一、硅晶圓材料

　　晶圓是制作硅半導體 IC 所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是硅，芯片廠家用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅晶片是單一完整的晶體，故又稱為單晶體。但在整體固態(tài)晶體內，眾多小晶體的方向不相，則為復晶體（或多晶體）。生成單晶體或多晶體與晶體生長時的溫度，速率與雜質都有關系。

　　二、光學顯影

　　光學顯影是在光阻上經過曝光和顯影的程序，把光罩上的圖形轉換到光阻 下面的薄膜層或硅晶上。光學顯影主要包含了光阻涂布、烘烤、光罩對準、 曝光和顯影等程序。小尺寸之顯像分辨率，更在 IC 制程的進步上，扮演著 最關鍵的角色。由于光學上的需要，此段制程之照明采用偏黃色的可見光。因此俗稱此區(qū)為 黃光區(qū)。

　　三、蝕刻技術

　　蝕刻技術（EtchingTechnology）是將材料使用化學反應物理撞擊作用而移除的技術。可以分為：濕蝕刻（wetetching）：濕蝕刻所使用的是化學溶液，在經過化學反應之后達到蝕刻的目的；干蝕刻（dryetching）：干蝕刻則是利用一種電漿蝕刻（plasmaetching）。電漿蝕刻中蝕刻的作用，可能是電漿中離子撞擊晶片表面所產生的物理作用，或者是電漿中活性自由基（Radical）與晶片表面原子間的化學反應，甚至也可能是以上兩者的復合作用?，F在主要應用等離子體刻蝕技術。

　　四、CVD 化學氣相沉積

　　化學氣相沉積（CVD）是指化學氣體或蒸汽在基質表面反應合成涂層或納米材料的方法，是半導體工業(yè)中應用最為廣泛的用來沉積多種材料的技術，包括大范圍的絕緣材料，大多數金屬材料和金屬合金材料。從理論上來說，它是很簡單的：兩種或兩種以上的氣態(tài)原材料導入到一個反應室內，然后他們相互之間發(fā)生化學反應，形成一種新的材料，沉積到晶片表面上。

　　五、物理氣相沉積（PVD）

　　這主要是一種物理制程而非化學制程。此技術一般使用氬等鈍氣，藉由在高真空中將氬離子加速以撞擊濺鍍靶材后，可將靶材原子一個個濺擊出來，并使被濺擊出來的材質（通常為鋁、鈦或其合金）如雪片般沉積在晶圓表面。

　　六、離子植入（IonImplant）

　　離子植入技術可將摻質以離子型態(tài)植入半導體組件的特定區(qū)域上，以獲得精確的電子特性。這些離子必須先被加速至具有足夠能量與速度，以穿透（植入）薄膜，到達預定的植入深度。離子植入制程可對植入區(qū)內的摻質濃度加以精密控制。基本上，此摻質濃度（劑量）系由離子束電流（離子束內之總離子數）與掃瞄率（晶圓通過離子束之次數）來控制，而離子植入之深度則由離子束能量之大小來決定。

　　七、化學機械研磨

　　晶圓制造中，隨著制程技術的升級、導線與柵極尺寸的縮小，光刻（Lithography）技術對晶圓表面的平坦程度（Non－uniformity）的要求越來越高，IBM 公司于 1985 年發(fā)展 CMOS 產品引入，并在 1990 年成功應用于 64MB 的 DRAM 生產中。1995 年以后，CMP 技術得到了快速發(fā)展，大量應用于半導體產業(yè)。化學機械研磨亦稱為化學機械拋光，其原理是化學腐蝕作用和機械去除作用相結合的加工技術，是機械加工中唯一可以實現表面全局平坦化的技術。

　　八、光罩檢測

　　光罩是高精密度的石英平板，是用來制作晶圓上電子電路圖像，以利集成電路的制作。光罩必須是完美無缺，才能呈現完整的電路圖像，否則不完整的圖像會被復制到晶圓上。光罩檢測機臺則是結合影像掃描技術與先進的影像處理技術，捕捉圖像上的缺失。

　　九、清洗技術

　　清洗技術在芯片制造中非常重要。清洗的目的是去除金屬雜質、有機物污染、微塵與自然氧化物；降低表面粗糙度；因此幾乎所有制程之前或后都需要清洗。份量約占所有制程步驟的 30％。

　　十、晶片切割

　　晶片切割之目的為將前制程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒（die）切割分離。舉例來說：以 0．2 微米制程技術生產，每片八寸晶圓上可制作近六百顆以上的 64M 微量。欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而后再送至晶片切割機上進行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于膠帶上，而框架的支撐避免了膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。

　　十一、焊線

　　IC 構裝制程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（IntegratedCircuit；簡稱 IC），此制程的目的是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。最后整個集成電路的周圍會向外拉出腳架（Pin），稱之為打線，作為與外界電路板連接之用。

　　十二、封膠

　　封膠之主要目的為防止?jié)駳庥赏獠壳秩?、以機械方式支持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導線架置于框架上并預熱，再將框架置于壓模機上的構裝模上，再以樹脂充填并待硬化。

　　十三、剪切／成形

　　剪切之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開，并把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。成形之目的則是將外引腳壓成各種預先設計好之形狀，以便于裝置于電路版上使用。剪切與成形主要由一部沖壓機配上多套不同制程之模具，加上進料及出料機構所組成。

　　十四、測試和檢驗

　　這些測試和檢驗就是保證封裝好芯片的質量，保證其良率。

CMP工藝工程師

CMP指令是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內，各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。

當半導體工藝進入0.18微米以后，線延時已經超過了門延遲，要求微處理器的設計通過劃分許多規(guī)模更小、局部性更好的基本單元結構來進行。

相比之下，由于CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計，每個核都比較簡單，有利于優(yōu)化設計，因此更有發(fā)展前途，多核處理器可以在處理器內部共享緩存，提高緩存利用率，同時簡化多處理器系統(tǒng)設計的復雜度。

cmf工藝工程師

一、

首先你要會產品手繪、矢量圖工具、3D建模、渲染器、效果圖后期處理、提案排版，這樣才有個出方案的基礎能力。

以上隨便挑個3D建模大概說下。產品犀牛、汽車CATIA、機械PEUG、視效C4D……

里面任何一個軟件沒有兩年不要說精通，不然工作起來會打臉。

如果以上流程你都初步掌握了，恭喜你入門初級設計師了。畢業(yè)來深圳可以有月薪6000左右，二三線不了解。

這個時候你可以用工具熟練的表達自身想法了。但只會工具只能稱之為“美工”，也就是沒有自己想法，只是根據上級或甲方的意見去執(zhí)行而已。

二、你要了解生產工藝及CMF（配色、材質、表面處理工藝）。

比如生產工藝有吹塑、注塑。配色有各種高級灰、潘通色。材質有ABS、PP、PC。表面處理有拉絲、啞光、水轉印。

以上隨便一種工藝，沒有一個月的車間實際操作不要說熟悉。只能說大概了解，不然被工程師一問就會問住，打臉啪啪響。

如果以上你都做到了，恭喜你成為中級設計師，深圳月薪9000左右。

三、

接下來你要掌握的就不是技術層面了，而是要有溝通交流表達能力，也就是情商。

你要能談客戶，自己制定項目時程節(jié)點，自己把握控制項目成本（人力、時間、辦公場地租金、耗材）和純利潤。

和客戶談好項目需求，并且保持良好的社交情感關系，發(fā)展為長期客戶，這一步因時間限制不再詳細介紹。

如果你掌握以上全部，那么恭喜你已經和我一樣是高級設計師了。

高級設計師待遇波動很大，主要看平臺而不是你自身能力。深圳普遍10000—20000之間，談薪資要好好談，工作慢慢找不著急。

四、

這一行很苦逼，加班相當嚴重。加班時間和IT持平，但薪資比不上IT。因此轉行率極高，堅持下來的身體健康也不太好。

項目結果是好是壞，不是由你的努力決定。而是由甲方和上級的復雜情況決定，比如審美不喜歡、資金斷裂、合作關系終止等等。

如果想繼續(xù)往上爬，就要進入主管這樣的管理層。

cmp設備工程師是干嘛的

有前程，可以選擇去國外留學，再成為高級工程師就業(yè)

cmp工程師發(fā)展前景

CMP是單芯片多處理器。

在CMP系統(tǒng)中，位于同一個芯片內部所有處理器內核以平等的身份參與任務調度和中斷處理，共享內存和外部設備，而且也可以共享片內的 （部分或全部）高速緩存。

CMP的結構相對簡單，可以直接使用現有的處理器內核，因此開發(fā)周期與成本相對較低，結構簡單帶來的另一個好處是更易獲得高的主頻。由于多個處理器集成在 一塊芯片上，且共享cache，微處理器之間的通信延遲會明顯降低，有利于提高系統(tǒng)的整體性能。因此，CMP具有良好的發(fā)展前景和廣泛的應用空間，眾多著 名大學、科研機構和商業(yè)公司都展開了廣泛而積極的研究。

而要想真正發(fā)揮CMP的優(yōu)勢，軟件，特別是操作系統(tǒng)和編譯工具等系統(tǒng)軟件的支持至關重要，沒有這些軟件，CMP將處于“空轉”狀態(tài)。因此，每一個CMP系統(tǒng)都需要為其量身打造的系統(tǒng)軟件。

cmp工程師主要做什么

在綜合布線的應用中，由于各布線廠商都有自己的防火系列纜線，因此廠商的銷售人員和銷售工程師們會向設計院和建筑物的業(yè)主方介紹各種防火的綜合布線纜線，由他們確定綜合布線系統(tǒng)的防火系列要求。

一般來說，普通建筑物采用的是普通阻燃級纜線，重要的建筑物則采用了高防火等級的纜線（例如：CMR、CMP、LSOH、ONFR、ONFP等等）。

光纖光纜我們工程布線一般用菲尼特的，主要因為達標性價比高。