電鍍錫工藝原理

無(wú)氰電鍍是指用非氰化物電解液代替劇毒的氰化物電解液的電鍍新工藝。生產(chǎn)上已廣泛應(yīng)用的有焦磷酸鹽電鍍銅，銨鹽電鍍鋅，鋅酸鹽電鍍鋅，焦磷酸鹽電鍍鋅鎳鐵三元合金等。

此外，還應(yīng)用疏代硫酸鹽電鍍銀，氨羧絡(luò)合劑-銨鹽電鍍鎘，焦磷酸鹽電鍍銅錫合金等以及其他一些無(wú)氰電鍍工藝。無(wú)氰電鍍可避免工人受氰化物毒害和污染環(huán)境。

電鍍錫工藝流程

把錫渣等放入電鍍槽中接負(fù)極，正極接錫板，打開(kāi)電鍍電源電流通過(guò)錫渣，槽液，錫板。

錫渣中的純錫就會(huì)電解成帶電粒子流到正極，并且吸附在正極錫板上還原成金屬錫。正極板上的錫塊也會(huì)越來(lái)越厚，就是這樣提純錫塊的。

電鍍鍍錫工藝

一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。

完整過(guò)程：

1、浸酸→全板電鍍

五金及裝飾性電鍍工藝程序

五金及裝飾性電鍍工藝程序

銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗

2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干

熱鍍錫工藝原理

一、原理不同：1、鍍錫：銅局部或整體鍍錫,無(wú)需加溫,無(wú)需電鍍槽,工藝簡(jiǎn)單,易操作,操作非常方便，正、負(fù)換向開(kāi)關(guān)設(shè)在前面板，上、下?lián)軇?dòng)開(kāi)關(guān)，即快速實(shí)現(xiàn)換向。2、鍍鋅：在盛有鍍鋅液的鍍槽中，經(jīng)過(guò)清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆銅制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極連接

二、特點(diǎn)不同：1、鍍錫：穩(wěn)壓、穩(wěn)流、均流、恒功率等多種控制；啟動(dòng)、停止功能,具有過(guò)流、過(guò)壓、欠壓、過(guò)熱、缺相、欠水、短路等自動(dòng)保護(hù)功能,可靠性極高。2、鍍鋅：由于結(jié)合牢固，鋅—銅互溶，具有很強(qiáng)的耐磨性；由于鋅具有良好的延展性，其合金層與銅基體附著牢固，因此熱鍍鋅可進(jìn)行冷沖、軋制、拉絲、彎曲等各種成型工序，不損傷鍍層

三、優(yōu)點(diǎn)不同：1、鍍錫：節(jié)電(效率90%)、節(jié)時(shí)(時(shí)間只需原整流機(jī)的三分之二,甚至更短)節(jié)料(原材料可同時(shí)節(jié)省30%)、高效(每個(gè)工段可提高產(chǎn)值三分之一以上)。2、鍍鋅：用于防止銅的腐蝕，其防護(hù)性能的優(yōu)劣與鍍層厚度關(guān)系甚大。鋅鍍層經(jīng)鈍化處理、染色或涂覆護(hù)光劑后，能顯著提高其防護(hù)性和裝飾性。

電鍍工藝基本原理

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。 　　原理： 　　電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽(yáng)極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細(xì)化劑、整平劑、潤(rùn)濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過(guò)程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。因此，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過(guò)程。 　　塑膠的定義：主要由碳、氧、氫和氮及其他有機(jī)或無(wú)機(jī)元素所構(gòu)成，成品為固體，在制造過(guò)程中是熔融狀的液體，因此可以籍加熱使其熔化、加壓力使其流動(dòng)、冷卻使其固化，而形成各種形狀，此龐大而變化多端的材料族群稱(chēng)為塑膠。 　　塑料（英語(yǔ)：Plastic）：是指以高分子量的合成樹(shù)脂為主要組分，加入適當(dāng)添加劑，如增塑劑、穩(wěn)定劑、阻燃劑、潤(rùn)滑劑、著色劑等，經(jīng)加工成型的塑性（柔韌性）材料，或固化交聯(lián)形成的剛性材料。

電鍍錫工藝原理與方法

鍍錫的原理就是錫合金和IC引腳所用的材料浸潤(rùn)，兩種物體浸潤(rùn)就很容易結(jié)合到一起，如鋁和錫不浸潤(rùn)，就很難用錫把他們焊到一起。

一般鍍錫先沾上松香溶液，再用烙鐵快速的接觸IC的各個(gè)引腳。如需要鍍的數(shù)量比較大，可先把錫融化在廣口容器中，然后把沾過(guò)松香酒精溶液的IC快速放到融化的錫液體里再拿出來(lái)，引腳就鍍上錫了

電鍍錫工藝原理圖解

兩者區(qū)別在于電鍍母液不同。一個(gè)是僅含錫一個(gè)是含有錫銻。利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

錫電鍍方法

熱浸鍍錫是采用熱浸鍍方法的鍍錫工藝，可獲得結(jié)合力好、耐腐蝕性強(qiáng)、光亮的結(jié)晶鍍層。熱浸鍍錫鋼板（即馬口鐵）是最早應(yīng)用的熱浸鍍鋼板，近些年來(lái)，由于錫資源的緊張，電鍍錫已在若干領(lǐng)域取代了熱浸鍍錫，但在一些需要厚鍍層及電器、無(wú)線(xiàn)電工程等方面，熱浸鍍錫仍被應(yīng)用。熱浸鍍錫涂層的特點(diǎn)是：耐腐蝕（有機(jī)酸），無(wú)毒，焊接性好，表層光亮且不易變色，可進(jìn)行印刷及裝飾。因此，多年來(lái)一直在包裝業(yè)、及食品罐頭中應(yīng)用。

電鍍錫工藝原理是什么

鍍錫是一種在金屬物體上鍍上一層薄薄的錫的工業(yè)工藝。

這種工藝可以應(yīng)用于許多類(lèi)型的賤金屬，包括鋼、鐵和銅。鍍錫可以改善這些金屬在某些應(yīng)用中的外觀，而鍍錫后的金屬也被稱(chēng)為耐腐蝕的金屬鍍鋅產(chǎn)品。也許鍍錫最著名的應(yīng)用是用來(lái)儲(chǔ)存食物的金屬罐。鍍錫板也是制造鍋、鍋的常用材料，這種電鍍技術(shù)用于制備建筑用金屬，如金屬屋頂或壁板，也適用于制造電子元件和其他零件

電鍍錫工藝流程圖

區(qū)別：主要在于錫條加入的抗氧化劑的高低。

一般高溫的作業(yè)溫度都可達(dá)到400-480度。低溫錫是采用高純度金屬，在嚴(yán)格品管條件下，再經(jīng)真空脫氧處理，有效控制氧化程度及金屬，非金屬新質(zhì)含量。低溫錫焊錫面均勻光滑，純度及高，流動(dòng)性好，濕潤(rùn)性及佳，焊點(diǎn)光亮，氧化渣物極少發(fā)生，適用于高要求的個(gè)種波峰或手工焊接程序。很多人都誤以為跟其熔點(diǎn)有關(guān)系，比如SN-CU0.7其熔點(diǎn)為227度，而含銀的錫條則熔點(diǎn)在217度左右，誤以為SN-CU0.7就是高溫的。其它不然。

高溫錫專(zhuān)用于：浸錫溫度高，可以抗錫養(yǎng)化，防止錫面產(chǎn)生錫渣氧化物等雜質(zhì)，高溫錫條可以在工作溫度540攝氏度的溫度下，錫面工作光亮如鏡，是高溫焊接的環(huán)保材料。從精選上等高質(zhì)量純錫到嚴(yán)密的制程監(jiān)控，到后成品出貨檢驗(yàn)，都充分保證了無(wú)鉛錫條，錫線(xiàn)的高可焊性及焊性及品質(zhì)，歐盟ROHS指令中兩個(gè)有害物質(zhì)鉛PB，回收錫條價(jià)格鉻CD的含量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)。