蝕刻的工藝工程師

　　1. 開料（CUT）

　　開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程

　　首先我們來了解幾個概念：

　　（1）UNIT：UNIT 是指 PCB 設(shè)計工程師設(shè)計的單元圖形。

　?。?）SET：SET 是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個 UNIT 拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。

　　（3）PANEL：PANEL 是指 PCB 廠家生產(chǎn)時，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個 SET 拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

　　2. 內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）

　　內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到 PCB 板上的過程。

　　在 PCB 制作中我們會提到圖形轉(zhuǎn)移這個概念，因為導電圖形的制作是 PCB 制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對 PCB 制作來說，有非常重要的意義。

　　內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。

蝕刻的工藝工程師轉(zhuǎn)設(shè)計

之所以說蝕刻最累是因為工序復雜，用到化工原料有污染風險。

芯片蝕刻的工序為來料檢驗、靜電除塵、噴感光油、顯影感光、封油、蝕刻清洗、出貨檢驗。蝕刻清洗是整個生產(chǎn)流程的關(guān)鍵工序，主要是將產(chǎn)品通過化學溶液的化學作用將產(chǎn)品經(jīng)過爆光顯影后外露的不銹鋼部位進行腐蝕，從而形成我們想要的圖案，蝕刻工作完成后對產(chǎn)品進行清洗，將多余的油漆清洗掉，然后經(jīng)過慢拉機等的清洗設(shè)備完成產(chǎn)品的加工過程。其過程使用大量化工溶液并有可能產(chǎn)品金屬污染。

蝕刻的工藝工程師做什么

CAM工程師就是將客戶提供的PCB文件資料轉(zhuǎn)換成PCB廠所要的資料。

因為PCB文件客戶提供的參數(shù)都是成品尺寸，在PCB實際生產(chǎn)當中，會有些損耗的。比如一條線路PCB原稿資料是要0.2mm,但PCB在蝕刻時候會微蝕掉一部分，這時CAM工程師就要根據(jù)這些參數(shù)把PCB資料做一定的修改。

大致有線路預大，鉆孔預大，資料拼板，字符修正等等。

至于發(fā)展前景嘛，關(guān)鍵還是看個人。就當前來說，PCB作為電子設(shè)備的載體，至少在我們這一代人來說，是不會被淘汰的。

多深入產(chǎn)線了解產(chǎn)品特性，結(jié)合CAM工作的經(jīng)驗，要發(fā)展也不是難事。

蝕刻的工藝工程師那么坑嗎

至少2-3年才有資本說自己干過。一個有經(jīng)驗的工藝工程師大約需要5-10年的時間。

刻蝕工藝工程師

崗位職責：

1.負責刻蝕新工藝的開發(fā)和量產(chǎn)導入；

2.負責刻蝕異常的處理，不良分析和解決，保障蒸發(fā)刻蝕工程生產(chǎn)的平穩(wěn)運行；

3.分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，監(jiān)控工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率，提高產(chǎn)品品質(zhì)；

4.監(jiān)控生產(chǎn)物料的使用，降低產(chǎn)品單耗；

5.配合新材料、新工藝、新設(shè)備的開發(fā)；

6.負責作業(yè)指導書的編制、作業(yè)員操作培訓和上崗考核.

任職要求：

1、熟悉干法刻蝕工藝，熟悉Sio2刻蝕，InP,GaAs等化合物半導體材料刻蝕工藝，了解蝕刻工藝管控重點。

2、3年以上LED或者半導體行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗；

3、必須掌握SPC/8D等質(zhì)量管理工具。

蝕刻的工藝工程師是什么

PE程工程師 EE設(shè)備工程師 PIE 程整合工程師 現(xiàn)在國內(nèi)半導體行業(yè) 中芯國際還可以，現(xiàn)在招人PE PIE一般都要研究生，本科也有，但少，一般是材料，物理，化學，光電，微電子專業(yè)的學生，半導體行業(yè)有很多制程的，光刻litho，蝕刻，擴散，很多工藝。

如果你不是這些專業(yè)的，你可以先近公司做其他的職位，可以轉(zhuǎn)崗位的。

蝕刻的工藝工程師發(fā)展前景

據(jù)QYR最新調(diào)研，2021年中國金屬蝕刻劑市場銷售收入達到了 萬元，預計2028年可以達到 萬元，2022-2028期間年復合增長率(CAGR)為 %。中國市場核心廠商包括湖北興發(fā)化工、BASF、江陰潤瑪、江陰江化微電子材料和ADEKA等，按收入計，2021年中國市場前三大廠商占有大約 %的市場份額。

從產(chǎn)品產(chǎn)品類型方面來看，鋁蝕刻劑占有重要地位，預計2028年份額將達到 %。同時就應(yīng)用來看，集成電路和半導體在2021年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %