PCB加工工藝名稱

PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉(zhuǎn)化為一個統(tǒng)一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。垍頭條萊

然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題萊垍頭條

簡述PCB加工工藝

1、使用熱轉(zhuǎn)印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上

2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置

3、將腐蝕后的電路板沖洗干凈并陰干或吹干

4、用電鉆打孔，并將打孔碎屑清理干凈

5、在焊盤位置打磨干凈并搪錫，無焊盤的覆銅線路涂清漆保護(hù)

pcb工藝是什么

開料—內(nèi)層—內(nèi)層AOI—壓合鉆孔—沉銅板—電外層圖形—圖形電鍍—外層圖形電鍍—外層蝕刻—外層AOI—阻焊—字符—沉金成型電測

PCB加工工藝

CCL是PCB的原材料,CCL又稱基板,基材或覆銅板。CCL要經(jīng)過很多工序的加工(如鉆孔，電鍍，線路，防焊等)才會變成PCB，PCB的流程很長。至于加工工藝無法用同與不同來衡量及說明。

PCB制程工藝

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

OSP 有三大類的材料：松香類（Rosin），活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole）。目前使用最廣的是唑類OSP。唑類OSP 已經(jīng)經(jīng)過了約5 代的改善，這五代分別名為BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。

OSP的流程為：除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風(fēng)干-->DI 水洗-->干燥，相對其他表面處理工藝而言，較為容易。微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的

1、除油

除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，造成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應(yīng)及時更換除油液。

2、微蝕

微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合適。每班生產(chǎn)前，可測定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來確定微蝕時間。

3、成膜

成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用DI水，且PH值應(yīng)控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過回流焊時，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。

OSP工藝缺點：

OSP 當(dāng)然也有它不足之處，例如實際配方種類多，性能不一。也就是說供應(yīng)商的認(rèn)證和選擇工作要做得夠做得好。

OSP工藝的不足之處是所形成的保護(hù)膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。同時，經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。

測試

采用OSP 表面處理，如果測試點沒有被焊料覆蓋，將導(dǎo)致在ICT 測試時，出現(xiàn)針床夾具的接觸問題。有很多人為因素會影響ICT 測試效果，其中的一些因素是：OSP 提供商類型、在回流爐中經(jīng)過的次數(shù)、是否波峰工藝、氮氣回流還是空氣回流，以及在ICT 時的模擬測試類型等。僅僅改以采用更鋒利的探針類型來穿過OSP 層，將只會導(dǎo)致?lián)p壞并戳穿PCA 測試過孔或者測試焊盤。所以強(qiáng)烈建議不要直接對裸露的銅焊盤進(jìn)行探測，要求在開制鋼網(wǎng)時考慮給所有測試點上錫。

應(yīng)用指南

錫膏印刷工藝要掌握得好，因為印刷不良的板不能使用IPA 等進(jìn)行清洗，會損害OSP 層。

透明和非金屬的OSP 層厚度也不容易測量，透明性對涂層的覆蓋面程度也不容易看出，所以供應(yīng)商這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性較難評估。

OSP技術(shù)在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離，在無鉛技術(shù)中，含Sn 量高的焊點中的SnCu 增長很快，影響焊點的可靠性。

包裝儲存

OSP PCB 表面的有機(jī)涂料極薄, 若長時間暴露在高溫高濕環(huán)境下，PCB 表面將發(fā)生氧化，可焊性變差， 經(jīng)過回流焊制程后，PCB 表面有機(jī)涂料也會變薄，導(dǎo)致PCB 銅箔容易氧化。所以O(shè)SP PCB 與SMT 半成品板保存方式及使用應(yīng)遵守以下原則：

(a) OSP PCB 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時，帶有OSP的PCB之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

(b)不可暴露于直接日照環(huán)境,保持良好的倉庫儲存環(huán)境，相對濕度: 30~70%, 溫度: 15~30℃, 保存期限小于6 個月。

(c)在SMT 現(xiàn)場拆封時，必須檢查濕度顯示卡，并于12 小時內(nèi)上線，絕對不要一次拆開好多包，萬一打不完，或者設(shè)備出了點什么問題要用很長時間解決，那就容易出問題。印刷之后盡快過爐不要停留，因為錫膏里面的助焊劑對OSP皮膜腐蝕很強(qiáng)。保持良好的車間環(huán)境：相對濕度 40~60%, 溫度: 22~27℃) 。生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

(d)SMT 單面貼片完成后，必須于24 小時內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

(e)完成SMT 后要在盡可能短的時間內(nèi)（最長36小時）完成DIP 手插件。

(f)OSP PCB不可以烘烤，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。假若空板超過使用期限，可以退廠商進(jìn)行OSP 重工

pcb的加工

加成法：在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等。

減成法：在敷銅板上，通過光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。

pcb加工工藝名稱有哪些

壓合制作工藝

　　1、棕化：內(nèi)層合格板經(jīng)過棕化線，使銅面形成細(xì)小棕色晶體而增強(qiáng)層間之附著力。

　　2、疊合：將準(zhǔn)備好的棕化板貼上規(guī)定半固化片及銅箔，并置于鋼板上。

　　3、壓合：將疊合好的板送入壓合機(jī)內(nèi)高溫高壓的條件下，使其完全粘合。

　　4、鉆靶：依據(jù)靶孔標(biāo)志用電腦打靶把靶孔鉆出，以利外層鉆孔。

　　5、鑼邊：使用CNC按照要求尺寸進(jìn)行成型。

　　6、刨邊：使用自動刨邊機(jī)使板邊光滑。

pcb加工工藝名稱大全

流程簡介：開料Cut Lamination－－鉆孔Drilling－－干膜制程Photo Process(D/F)－－壓合Lamination－－減銅Copper Reduction－－電鍍Horizontal Electrolytic Plating－－塞孔Plug Hole－－防焊(綠漆/綠油)Solder Mask－－鍍金Gold plating－－噴錫Hot Air Solder Leveling－－成型Profile－－開短路測試Electrical Testing－－終檢Final Visual Inspection

pcb加工工藝流程詳解

一、什么是PCB

既然來到了PCB制作工廠，肯定要先了解一下什么PCB對吧！

PCB(Printed Circuit Board)即印制線路板，簡稱印制板，是重要的電子部件、電子元器件的支撐體，同樣也是電子元器件電氣連接的載體。

如今，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、鼠標(biāo)，大到計算機(jī)、大型通訊設(shè)備等。只要是能用到集成電路的電子元器件的，都會使用到PCB板。

PCB看起來似乎非常復(fù)雜，但實際上也比較簡單。

它其實就是許多細(xì)小的銅線夾在多層的玻璃纖維之間，銅線可以將每個集成電路有效的連接起來，然后再構(gòu)成新的電子電路。

二、PCB的生產(chǎn)過程

01設(shè)計板的接收和檢查

工廠的工程部門對客戶發(fā)送過來的設(shè)計板文件進(jìn)行接受和檢查。

檢查的內(nèi)容包括：設(shè)計文檔是否合適、是否缺少圖層、確保文件上有邊框、鉆孔文件是否存在等。

如果設(shè)計出現(xiàn)紕漏，那么，工程部門會告知設(shè)計師讓其修改，如果沒有設(shè)計問題，即可按照設(shè)計進(jìn)行批量生產(chǎn)。

02 將設(shè)計印刷成透明膠片

將檢查完畢的設(shè)計文件印刷成透明膠片。

將光投影到這些膠片上，用類似曝光照片的方式，使光刻膠曝光在電路板上。這一張張電路板設(shè)計仿佛一部電影一般，栩栩如生，特別的生動形象。

03 玻璃纖維的切割和邊緣打磨

挑選玻璃纖維并且進(jìn)行切割和打磨。

選取頂層和底層鍍過銅的FR-4類型的玻璃纖維，然后在切割機(jī)上切割出設(shè)計的尺寸大小，由于玻璃纖維邊緣過于粗糙，所以我們需要將它的邊緣進(jìn)行打磨處理。

04 內(nèi)層制作

將玻璃纖維頂層和底層裝上塑料干膜，并且在紫外線的暴露下使其變硬。

玻璃纖維的兩面裝上干膜變硬后，利用機(jī)器將他們壓合在一起，可以有效的防止在后面的工序中銅不被堿性液體溶解。

05 蝕刻過程

整個蝕刻過程的目的是要將銅板的多余的銅、光刻膠除去，在經(jīng)過一系列的過程完成PCB板的雛形。

將壓合好的玻璃纖維除去多余的銅、光刻膠，經(jīng)過堿性溶液的洗禮完成蝕刻過程，最后再經(jīng)過退膜、洗滌、干燥、干板組合就完成了整個蝕刻過程。

06 自動光學(xué)檢測（AOI）和剪輯真空（PP）

自動光學(xué)檢測的目的是檢查內(nèi)層的蝕刻，確保內(nèi)層的蝕刻一切正常。

剪輯真空是將類似環(huán)氧樹脂的黃色貼片貼合到板子的兩側(cè)以增加結(jié)合力。

07 高溫和高壓處理

經(jīng)過200攝氏度和27公斤的壓力后，融化的預(yù)浸料中的環(huán)氧樹脂把PCB板粘在兩邊，從而完成層壓。

pcb工藝有哪幾種

pcb的干區(qū)生產(chǎn)制程包括：發(fā)料、對位孔、濕法工藝有：化學(xué)沉銅，蝕刻，電鍍銅，鎳金，錫，化學(xué)沉銀，化學(xué)沉鎳金，OSP表面防氧化膜等等。銅面處理、影像轉(zhuǎn)移、蝕刻、剝膜。

pcb加工工藝名稱是什么

兩個概念，PCB板是印刷電路板，是一個實物，可以用鍍金、噴錫、OSP等工藝來進(jìn)行表面處理，OSP是一道生產(chǎn)工藝名，OSP板是指采用OSP工藝，即抗氧化工藝生產(chǎn)出來的PCB板，在PCB板上覆有一層抗氧化膜，保護(hù)銅面。