28nm工藝芯片

28nm芯片形成了中高端集成電路制造的分界線。正是這些以及中低端芯片將滿足未來對芯片的大部分需求，因為人工智能 (AI) 特性和功能已嵌入到快速增長的自主連接設(shè)備中，這些設(shè)備的范圍從汽車到智能交通燈，從配套機器人到生物醫(yī)學(xué)設(shè)備。區(qū)別：與28 nm相比，14 nm在性能方面更接近 7 nm技術(shù)，而設(shè)計和制造成本比 7 nm低得多。

28nm工藝芯片有哪些

28nm的高通芯片有驍龍801和805，它們應(yīng)用的手機有三星Galaxy S4和S5、小米3和小米4。蘋果公司的芯片則是A7，采用的手機就是著名的iPhone 5S，此外還有iPad mini 2/3和iPad Air(1.4GHz)。三星公司比較知名的有Exynos 5410，除了自己的Galaxy S4手機使用之外，還賣給了魅族，魅族MX3用的就是它。

要說的國產(chǎn)的公司，華為從麒麟910到麒麟935用的都是28nm制程，涵蓋的手機有華為P6、P7、P8以及mate7，榮耀6和7也是這個制程。而聯(lián)發(fā)科公司采用28nm制程的芯片就更多了，從MT6572到Helio P18（MT6755S）二十多款芯片用的都是它。魅族、酷派、金立、樂視等公司的手機有很多都用的這個制程的聯(lián)發(fā)科芯片。要說聯(lián)發(fā)科這些芯片最知名的，其實是MT6735這款芯片，五年后的今天這款芯片因為量大便宜，在眾多山寨手機中大放異彩。

28nm芯片量產(chǎn)

目前還未量產(chǎn)，自給率暫時沒有。我國大陸地區(qū)在28nm的技術(shù)節(jié)點和各個環(huán)節(jié)均有完整的覆蓋，通盤來看已經(jīng)具備了28nm技術(shù)節(jié)點100%國產(chǎn)芯片的量產(chǎn)能力，由此預(yù)計28nm有望成為100%國產(chǎn)芯片的新起點。國產(chǎn)28nm芯片要等國產(chǎn)光刻機到位后才可試產(chǎn)和量產(chǎn)。

28nm工藝芯片和7nm功耗差距

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進步，芯片越做越小，帶來的是芯片集成度與性能不斷提升，功耗越來越低，但同時也意味著技術(shù)含量和成本越來越高。

28nm作為介于先進工藝和成熟工藝之間的工藝，對大多數(shù)芯片而言都具備較好的性價比。

性能上，28nm較之前的成熟工藝，在功耗、尺寸、散熱等指標(biāo)上更具優(yōu)勢；成本上，它的成本剛剛好。20nm及之后的先進工藝采用FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）工藝，復(fù)雜度提升帶來工藝成本的提高。

28nm工藝芯片和7nm

不能，這好比大機床車不了精密另件

28nm工藝芯片信號完整性分析

在所有移動終端產(chǎn)品之中，無論是蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科，還是華為麒麟芯片，都必須要得到ARM公司授權(quán)，因為所有手機芯片都必須要使用到ARM芯片架構(gòu)，ARM公司提供了CPU、GPU等芯片架構(gòu)，小米的澎湃芯片也不例外。

當(dāng)然也有蘋果、高通這樣的芯片廠商，并沒有直接采用ARM公司提供的GPU芯片架構(gòu)，而是自己采用了自研的GPU芯片架構(gòu)。

澎湃芯片確切的說是一款SoC，那什么是SoC呢？SoC是System on Chip的簡稱，也稱為片上系統(tǒng)，是一個微小型系統(tǒng)，手機因為通信的基本屬性，SoC一般分兩大塊，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP就是我們常說的基帶芯片，具體的以小米的澎湃S1為例

澎湃S1這款SoC包括中央處理器就是我們平時所說的CPU，由4個2.2GHz的Cortex-A53大核和4個1.4GHz的Cortex-A53小核構(gòu)成，此外還有常見的GPU(圖形處理器)MaliT860、DSP（數(shù)字信號處理器）、ISP（圖像信號處理器）、Modem通信模塊等。這些模塊通過復(fù)雜的異構(gòu)計算系統(tǒng)，管理、組織、協(xié)調(diào)、分配各模塊的任務(wù)，以快速有效的解決問題并使性能和功耗更趨平衡。

就CPU部分來說，8核的big.LITTLE結(jié)構(gòu)在移動芯片中是較為常見的，根據(jù)負(fù)載的高低進行調(diào)度來平衡功耗。Cortex-A53是 ARM推出的微架構(gòu)，比較常見，8核Cortex-A53一般用作中低端處理器，目前的中端處理器驍龍625、麒麟655都是這樣的架構(gòu)。所以說澎湃S1可以算是一顆中端芯片，但是跟 驍龍625、麒麟655比起來所采用的制程是不一樣的，28nm的制程要落后兩代，所以在功耗上會差一些。GPU部分4核Mali-T860也屬于中端的定位。從中我們可以看出存儲接口是EMMC5.0和LPDDR4，這也是中端的接口，高端的芯片一般支持UFS2.1和LPDDR4。

在基帶部分，雷軍說的是可OTA升級的基帶，這又是什么呢？這是一種Software DSP方案，來源于聯(lián)芯的SDR技術(shù)。2014年11月大唐電信發(fā)布公告稱，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)以人民幣1.03億元的價格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。

從小米官方對5C的介紹中我們可以看出，這款芯片并不支持聯(lián)通和電信3G，以及FDD-LTE，這就有點落后了。

整體來看，澎湃S1是一款定位中端的芯片，但是在制程方面落后與友商，功耗方面可能要略大一些，在基帶方面還有更多的路要走。

28nm芯片產(chǎn)能

空調(diào)和洗衣機里的芯片一般是微米級的制程，即1000納米級別的，有些高檔的家電包括空調(diào)、洗衣機可能達(dá)到90－100納米。

中國大舉擴張的芯片制造產(chǎn)能大多都是28nm乃至更落后工藝，與韓國三星和臺積電以小于10納米先進工藝引領(lǐng)發(fā)展有所不同。

28nm工藝芯片 什么時候的水平

可以了。

國產(chǎn)高端芯片的生產(chǎn)，目前中芯國際已經(jīng)可以生產(chǎn)14nm的手機CPU及相應(yīng)功能要求的各類芯片。

但頂級的高端手機CPU芯片，目前國外的臺積電、ASML、三星等廠商已經(jīng)達(dá)到了4nm的水平。我國的華為雖設(shè)計出來高端的麒麟芯片，但由于國內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)所限，只能委托臺積電等廠家代工。

28nm制程的芯片

光刻機跟成品率沒關(guān)系。

上微28nm光刻機是大型光電設(shè)備，設(shè)備是不講成品率的，出廠合格就是100%的成品合格。你說的成品率指的是芯片的成品率也就是芯片的良品率，就是說一塊晶圓內(nèi)最大可加工芯片數(shù)量和合格芯片數(shù)量的比值，這個和工藝制程以及光刻技術(shù)的熟練度有關(guān)，同樣是用28nm光刻機，不同水平的芯片制造商成品率是不同的。但總而言之，上微28nm光刻機和成品率無關(guān)。

28nm芯片用途

最大區(qū)別是兩種芯片柵極寬度不同。

2nm與28nm芯片最大區(qū)別是二者柵極寬度不同。nm是指芯片的工藝制程也是物理長度單位，是構(gòu)成芯片最小單位硅晶體管柵極寬度。柵極寬度越小，單位面積內(nèi)硅晶體管數(shù)量越多，芯片性能越強。當(dāng)然從設(shè)備方面，2nm是有euv光刻機制造的，而28nm是由duv光刻機制造的。

28nm工藝芯片明年就能量產(chǎn)

28nm LP是最早量產(chǎn)的28nm工藝，LP的意思是低性能、低功耗，因為其采用的是傳統(tǒng)的SiON工藝，并沒有引入HKMG（也是所有28nm工藝中唯一沒使用HKMG的工藝），所以不適合高頻工作。雖然該工藝相較于40nm工藝大幅度縮小了芯片面積，但是功耗表現(xiàn)并沒有怎么改善。