COB工藝(cob工藝流程介紹)
COB工藝
1、COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫(xiě),是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED等的問(wèn)題,可以分散芯片的散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;
2、除了COB,LED照明行業(yè)中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫(xiě),意思是表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可以達(dá)到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等特點(diǎn);
3、還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線(xiàn)更多的跑出來(lái),出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫;
cob工藝流程介紹
cob是 chip on board 的縮寫(xiě);沒(méi)有封裝的裸芯片chip比標(biāo)準(zhǔn)封裝芯片成本較低;cob工序是先將裸芯片黏到完工的pcb上,再經(jīng)打線(xiàn)(bonding)完成線(xiàn)路,再滴上黑膠epoxy保護(hù)芯片和打線(xiàn)完成工序;其他標(biāo)準(zhǔn)插腳或貼片元件的工序隨后。
cob工藝全稱(chēng)
LED燈中的cob是指該LED燈中采用的是COB光源,COB全稱(chēng)chip On board 。
COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。
COB光源的特點(diǎn):
1、便宜,方便。
2、電性穩(wěn)定,電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理。
3、采用熱沉工藝技術(shù),保證 LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。
4、便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。
5、高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。
6、安裝簡(jiǎn)單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。
COB工藝平臺(tái)
Cob(Chip-on-Board ),也稱(chēng)之為芯片直接貼裝技術(shù),是采用粘接劑或自動(dòng)帶焊、絲焊、倒裝焊等方法,將集成電路芯片裸die直接綁定貼裝在電路板上.半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確??煽啃?工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接.
雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù).
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip).板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性.雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)
COB工藝為什么能降成本
2019年7月,雷曼光電發(fā)布的基于COB技術(shù)的324英寸8K Micro LED顯示屏,與同期發(fā)布的索尼的黑彩晶、三星The Wall同類(lèi)產(chǎn)品處在同一起跑線(xiàn),代表世界先進(jìn)水平。2020年2月,雷曼光電又全球首發(fā)了技術(shù)更加先進(jìn)的新一代基于COB技術(shù)的超高清0.6mm間距的Micro LED超高清顯示屏,COB超高清顯示產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新能力在同行業(yè)居領(lǐng)先地位。
對(duì)比來(lái)看,采用先進(jìn)的COB封裝技術(shù)較業(yè)內(nèi)目前基于SMD表貼技術(shù)的小間距產(chǎn)品具備生產(chǎn)效率優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)、綜合性能優(yōu)勢(shì),同時(shí)產(chǎn)品的使用壽命更加長(zhǎng)(業(yè)內(nèi)公認(rèn)像素點(diǎn)間距小于1毫米的新型顯示屏只有基于COB技術(shù)才可以達(dá)到5年以上的使用壽命),維護(hù)成本更低,是業(yè)界公認(rèn)的LED小間距技術(shù)新趨勢(shì)。而雷曼光電正是業(yè)內(nèi)率先自主推出并量產(chǎn)基于COB先進(jìn)集成封裝技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品,也是業(yè)內(nèi)唯一一家具有COB產(chǎn)品量產(chǎn)能力的超高清顯示企業(yè)。
通過(guò)產(chǎn)品技術(shù)的不斷迭代升級(jí)、生產(chǎn)工藝的不斷進(jìn)步,雷曼光電基于COB封裝技術(shù)的Micro LED顯示產(chǎn)品的整體良率已逐步提升到了目前的97%;產(chǎn)能方面,近年來(lái),雷曼光電持續(xù)投入實(shí)現(xiàn)COB產(chǎn)品產(chǎn)能的擴(kuò)張,當(dāng)前公司COB產(chǎn)品每月可達(dá)1000多平米的產(chǎn)能,可基本滿(mǎn)足基于COB封裝技術(shù)的Micro LED顯示產(chǎn)品的量產(chǎn)條件和客戶(hù)訂單需求。
當(dāng)前,雷曼光電正在持續(xù)加大COB超高清顯示產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)布局,擴(kuò)編國(guó)內(nèi)市場(chǎng)精英銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì),施行“區(qū)域+行業(yè)+專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域合作伙伴”的模式。2019年度公司的COB超高清顯示產(chǎn)品收入實(shí)現(xiàn)了354%的增長(zhǎng)速度。
在行業(yè)人士看來(lái),COB產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的增長(zhǎng)空間仍然是很大的,雷曼光電基于COB技術(shù)的超高清顯示產(chǎn)品具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力、生命力、領(lǐng)先性,相信未來(lái)幾年會(huì)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上能夠?qū)崿F(xiàn)更高的占有率。
從封裝到應(yīng)用一體化布局
目前在LED上市公司里,雷曼光電是唯一一家涵蓋中游和下游的LED高科技企業(yè),完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局是公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要體現(xiàn)。通過(guò)封裝到應(yīng)用一體化的布局,雷曼光電得以有效融合LED產(chǎn)業(yè)鏈的中下游的各項(xiàng)技術(shù),可以極大地縮短公司產(chǎn)品生產(chǎn)工序、降低生產(chǎn)物料成本、提升公司生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì),從而促進(jìn)公司具備自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)基于COB技術(shù)的Micro LED產(chǎn)品的能力。
據(jù)雷曼光電高管介紹,COB技術(shù)融合了封裝及顯示的先進(jìn)技術(shù),其將分離器件,即成千上萬(wàn)的微細(xì)的LED像素,通過(guò)集成封裝的方式,對(duì)非常精細(xì)的電路進(jìn)行有效的控制,達(dá)到更高的顯示清晰度,更高的可靠性,更高的對(duì)比度,更高的顯示色域等相關(guān)的指標(biāo)。公司現(xiàn)在和未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力也體現(xiàn)在公司的產(chǎn)業(yè)布局完整覆蓋了LED產(chǎn)業(yè)鏈中游和下游,基于該優(yōu)勢(shì),公司從而具備了能夠一體化地自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出基于COB技術(shù)的Micro LED產(chǎn)品的能力,支撐公司在COB技術(shù)、在Micro LED產(chǎn)品領(lǐng)域繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流。
同時(shí),雷曼光電還推出了LEDHUB智慧會(huì)議系統(tǒng),加大基于COB先進(jìn)技術(shù)的Micro LED顯示產(chǎn)品在多個(gè)專(zhuān)業(yè)賽道的生態(tài)布局和發(fā)展,圍繞8K超高清產(chǎn)業(yè)發(fā)展,持續(xù)完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)生態(tài)。
持續(xù)引領(lǐng)LED小間距
市場(chǎng)技術(shù)新方向
從國(guó)外市場(chǎng)來(lái)看,目前雷曼光電是除三星和SONY外唯一能夠在國(guó)外市場(chǎng)大批量銷(xiāo)售和推廣COB產(chǎn)品的上市企業(yè),而且國(guó)外市場(chǎng)反響強(qiáng)烈,一些中高端客戶(hù)對(duì)COB產(chǎn)品表示了濃厚興趣。
此次交流會(huì)上,雷曼光電表示,未來(lái)公司將繼續(xù)加大國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的廣度與深度,不斷提升公司COB超高清顯示產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。
Micro LED有超大尺寸100吋以上和超小尺寸10吋以下兩個(gè)重要應(yīng)用方向,超小尺寸主要應(yīng)用于手機(jī)、VR眼鏡、可穿戴設(shè)備等,當(dāng)前,蘋(píng)果、三星等很多國(guó)際大公司都在進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā),預(yù)計(jì)還需要一個(gè)較長(zhǎng)的過(guò)程才能成熟。超大尺寸主要應(yīng)用于高端的專(zhuān)業(yè)顯示、商業(yè)顯示及民用顯示領(lǐng)域。“公司目前主要專(zhuān)注于大尺寸的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品。但公司基于100寸以上的COB技術(shù)和更小尺寸的Micro LED技術(shù)目前有50%的相通度,因此,公司也在對(duì)小尺寸Micro LED積極進(jìn)行技術(shù)積累和開(kāi)發(fā)中?!倍麻L(zhǎng)李漫鐵表示仍將繼續(xù)在LED小間距領(lǐng)域不斷創(chuàng)新。
此前,公司曾公告計(jì)劃通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票的方式募集資金不超過(guò)3.8億元,用于擴(kuò)充產(chǎn)能。此次交流會(huì)上,雷曼光電也回應(yīng)了募資情況的最新進(jìn)展。
公司副總裁羅竝稱(chēng),扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額計(jì)劃用于COB超小間距LED顯示面板項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金,COB募投項(xiàng)目建設(shè)期為2年,經(jīng)過(guò)測(cè)算,預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后第1年?duì)I業(yè)收入為74,266.13萬(wàn)元,達(dá)產(chǎn)后第1年凈利潤(rùn)為7,204.30萬(wàn)元,項(xiàng)目投資的稅后內(nèi)部收益率約20%。該事項(xiàng)已于4月23日經(jīng)公司董事會(huì)審議通過(guò),后續(xù)需年度股東大會(huì)審議通過(guò)后,提交證監(jiān)會(huì)審批后發(fā)行。
“未來(lái),公司將持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,通過(guò)擴(kuò)充產(chǎn)能等方式不斷提高規(guī)模生產(chǎn)能力,降低生產(chǎn)成本,進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品性?xún)r(jià)比,繼續(xù)引領(lǐng)未來(lái)超高清LED小間距技術(shù)新方向?!崩茁怆姼吖鼙硎?,公司致力于成為全球領(lǐng)先的超高清顯示專(zhuān)家、LED全產(chǎn)業(yè)鏈最佳合作伙伴。
COB工藝鋼板粘膠
cob燈帶自粘膠結(jié)實(shí),cob燈帶一般背面都有自粘膠,想把燈帶粘貼在吊頂上的話(huà),應(yīng)該先把燈帶的其中一頭舒展開(kāi)來(lái),舒展到自己所需的長(zhǎng)度,然后再把燈帶放到吊頂?shù)臒舨蹆?nèi)。
粘貼燈帶的時(shí)候,一定要確定燈帶是平整的,不會(huì)存在著扭曲、折疊等現(xiàn)象,盡量避免燈帶出現(xiàn)移位的現(xiàn)象。