鋁基板工藝要求

單面鋁基板走的是普通FR-4單面的工藝。簡單流程如下：

1.開料2.鉆孔3.濕膜4.曝光顯影5.蝕刻線路6.阻焊7.字符8.外形9.包裝如果只做鋁基板的話，設(shè)備就是鉆孔機(jī)，鑼邊機(jī)，曝光機(jī)，蝕刻機(jī)，顯影機(jī)，包裝機(jī)大概就這些。比雙面板工藝少電鍍一個(gè)工序就是了。場地就不好說了，看你準(zhǔn)備多大的產(chǎn)能。一個(gè)月產(chǎn)能2000-4000㎡，廠房800-1000㎡足夠，當(dāng)然是相對(duì)來說。

鋁基板工藝要求高嗎

單面鋁基板走的是普通FR-4單面的工藝。簡單流程如下：1.開料2.鉆孔3.濕膜4.曝光顯影5.蝕刻線路6.阻焊7.字符8.外形9.包裝如果只做鋁基板的話，設(shè)備就是鉆孔機(jī)，鑼邊機(jī)，曝光機(jī)，蝕刻機(jī)，顯影機(jī)，包裝機(jī)大概就這些。比雙面板工藝少電鍍一個(gè)工序就是了。場地就不好說了，看你準(zhǔn)備多大的產(chǎn)能。一個(gè)月產(chǎn)能2000-4000㎡，廠房800-1000㎡足夠，當(dāng)然是相對(duì)來說。

鋁基板生產(chǎn)工藝

PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1. 目的

規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。

2. 適用范圍

本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。

本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。

3. 定義

導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。

盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。

過孔（Through via）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。

Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。

4. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料

TS—S0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>>

TS—SOE0199001 <<電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>

TS—SOE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>

IEC60194 <<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語與定義>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的驗(yàn)收條件>> （Acceptably of printed board）

IEC60950

5. 規(guī)范內(nèi)容

5.1 PCB板材要求

5.1.1確定PCB使用板材以及TG值

確定PCB所選用的板材，例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。

5.1.2確定PCB的表面處理鍍層

確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。

內(nèi)容太多，摘取一段。

鋁基板制作工藝

印制電路板制造工藝兩大類是:

（1）單面印制電路板

　　單面印制電路板在厚度為0.2~ 0.5mm的絕緣基板其中的一個(gè)表面上敷有銅箔，通過印制或腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。它適用于電子元器件密度不高的電子產(chǎn)品，如收音機(jī)、門鈴、臺(tái)燈等一般的電子產(chǎn)品，比較適合于手工制作。

　?。?）雙面印制電路板

　　雙面印制電路板在厚度為0.2~0.5mm的絕緣基板的兩個(gè)表面均敷有銅箔，可在其兩面上制成印制電路。它適用于電子元器件密度比較高的電子產(chǎn)品，如電視機(jī)、示波器、MP4等電路較復(fù)雜電子產(chǎn)品。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能夠減小電子產(chǎn)品的體積，這需要特殊的制作工藝，一般的手工制作不易達(dá)到要求。

鋁基板工藝要求有哪些

10WL2燈珠可以用鋁加熱板加熱，然后再焊接部位涂抹威歐丁WEWELDING M51MFP焊膏，然后往鋁基板上焊接。焊接原理：靠母體熱傳導(dǎo)熔化焊膏成型，而焊膏是將M51的焊絲與M51-F的焊劑按照一定的比例成的焊膏體。

鋁基板工藝流程

在鋁基板上加個(gè)焊盤做焊點(diǎn) 那樣過爐的時(shí)候把錫膏直接刷在上面那樣焊接可以會(huì)有所改善如果成品可以看到焊點(diǎn)那可以增加一個(gè)配件蓋住焊點(diǎn)個(gè)人建議，僅作參考