焊接工藝報(bào)告(焊接工藝總結(jié)報(bào)告)
焊接工藝報(bào)告
焊接是通過加熱、加壓,或兩者并用,使同性或異性兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。焊接應(yīng)用廣泛,既可用于金屬,也可用于非金屬。
焊接技術(shù)主要應(yīng)用在金屬母材上,常用的有電弧焊,氬弧焊,CO2保護(hù)焊,氧氣-乙炔焊,激光焊接,電渣壓力焊等多種,塑料等非金屬材料亦可進(jìn)行焊接。
金屬焊接方法有40種以上,主要分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。
1、熔焊是在焊接過程中將工件接口加熱至熔化狀態(tài),不加壓力完成焊接的方法。熔焊時(shí),熱源將待焊兩工件接口處迅速加熱熔化,形成熔池。熔池隨熱源向前移動(dòng),冷卻后形成連續(xù)焊縫而將兩工件連接成為一體。
2、壓焊是在加壓條件下,使兩工件在固態(tài)下實(shí)現(xiàn)原子間結(jié)合,又稱固態(tài)焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊,當(dāng)電流通過兩工件的連接端時(shí),該處因電阻很大而溫度上升,當(dāng)加熱至塑性狀態(tài)時(shí),在軸向壓力作用下連接成為一體。
3、釬焊是使用比工件熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料,將工件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于工件熔點(diǎn)的溫度,利用液態(tài)釬料潤濕工件,填充接口間隙并與工件實(shí)現(xiàn)原子間的相互擴(kuò)散,從而實(shí)現(xiàn)焊接的方法。
擴(kuò)展資料
焊接是一個(gè)局部的迅速加熱和冷卻過程,焊接區(qū)由于受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮,冷卻后在焊件中便產(chǎn)生焊接應(yīng)力和變形。重要產(chǎn)品焊后都需要消除焊接應(yīng)力,矯正焊接變形。
現(xiàn)代焊接技術(shù)已能焊出無內(nèi)外缺陷的、機(jī)械性能等于甚至高于被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭,接頭處的強(qiáng)度除受焊縫質(zhì)量影響外,還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關(guān)。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。
對接接頭焊縫的橫截面形狀,決定于被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時(shí),為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口,以便較容易地送入焊條或焊絲。坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。
選擇坡口形式時(shí),除保證焊透外還應(yīng)考慮施焊方便,填充金屬量少,焊接變形小和坡口加工費(fèi)用低等因素。
厚度不同的兩塊鋼板對接時(shí),為避免截面急劇變化引起嚴(yán)重的應(yīng)力集中,常把較厚的板邊逐漸削薄,達(dá)到兩接邊處等厚。對接接頭的靜強(qiáng)度和疲勞強(qiáng)度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯(lián)接,常優(yōu)先采用對接接頭的焊接。
焊接工藝總結(jié)報(bào)告
可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行總結(jié)和改進(jìn):
1、對車間焊工施焊業(yè)績進(jìn)行總結(jié)(包括工作量、焊接效果等考核情況總結(jié))
2、對車間焊機(jī)保養(yǎng)情況進(jìn)行總結(jié)或提出改進(jìn)措施
3、對車間員工紀(jì)律方面進(jìn)行總結(jié)或提出改進(jìn)管理意見
4、其他方面
焊接工藝檢測報(bào)告
其有效期可以說是無限期的,即你只要在使用,它就繼續(xù)有效的。
當(dāng)相應(yīng)的焊接工藝評定標(biāo)準(zhǔn)更新時(shí),按規(guī)定轉(zhuǎn)化合格仍有效的評定,但是如果相應(yīng)的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)更新,它不再符合要求,這時(shí)候就要按標(biāo)準(zhǔn)要求報(bào)廢了。
焊接工藝評定報(bào)告及原始資料,只要焊接工藝評定還是有效的并且還在使用,或以后還會使用,那就應(yīng)該長期保存。
按國內(nèi)壓力容器制造標(biāo)準(zhǔn)制造的焊接工藝評定硬件的保存時(shí)間,原來老容規(guī)是要求長期保存,現(xiàn)在固容規(guī)只要求保存時(shí)間不低于5年。
焊接工藝報(bào)告單
焊接工藝評定報(bào)告(英文縮寫PQR,取自英文焊接工藝評定報(bào)告Welding procedure qualification record)中后三詞的詞頭,70年代自國外引進(jìn)以來,已是壓力容器、壓力管道制造、安裝、修理中必不可少的工作程序,是評定制造、安裝、修理單位焊接技術(shù)水平(資格)的依據(jù)。
由于其科學(xué)、合理、嚴(yán)格的評定過程,也被鋼結(jié)構(gòu)、貯罐制造和安裝等行業(yè)采用。雖然叫法有些不同(有的叫焊接工藝試驗(yàn)),但方法和要求是基本一致的。
焊接技術(shù)報(bào)告
鋼筋焊接檢測報(bào)告監(jiān)理意見簽鋼筋各個(gè)指標(biāo)檢驗(yàn)合格,鋼筋焊接搭接按規(guī)范施工合格,幾何尺寸合格??梢赃M(jìn)行下步工作。一般在鋼筋檢測方面有測拉力極限值,拉長尺寸,鋼筋的含碳量大小,鋼筋抗彎抗折能力,鋼筋熱熔情況,這些都是在國家許可試驗(yàn)室測定。
焊接工藝報(bào)告學(xué)生版
①原規(guī)程JGJ18—2003中規(guī)定,鋼筋焊接接頭處的軸線偏移不得大于鋼筋直徑的0.1倍,且不得大于2mm。在新修訂的JGJ18—2012中規(guī)定為,在接頭處的軸線偏移不得大于鋼筋直徑的0.1倍,且不得大于1mm。以上相比,1mm之差,對焊接工作者(特別是焊工)的要求提高了,難度提高了;但是對于鋼筋焊接接頭在拉伸試驗(yàn)中防止脆斷有很大幫助。如果繪2個(gè)簡圖,假設(shè)鋼筋直徑為20mm,在一個(gè)圖上有2個(gè)重疊圓,其中心偏心為2mm,另一個(gè)圖上也有2個(gè)重疊圓,其中心偏心為1mm。從比較可以看出,后者的兩個(gè)圓的結(jié)合面積要比前者大很多。
②原規(guī)程中規(guī)定,接頭處的彎折角不得大于3。在新修訂的JGJ18—2012中規(guī)定,接頭處的彎折角不得大于2,與以上規(guī)定類似,一度之差,對焊接工作者(焊工)的要求和難度也相應(yīng)提高了;但是對于焊接接頭在拉伸試驗(yàn)中防止脆性斷裂有很大幫助。再繪兩個(gè)簡圖,假設(shè)鋼筋直徑為20mm,一個(gè)是接頭處彎折角為2,另一個(gè)是彎折角為3??梢钥闯觯?dāng)鋼筋焊接接頭受到拉伸試驗(yàn)時(shí),彎折角為3的試件,其一側(cè)提前到達(dá)屈服點(diǎn),然后發(fā)生開裂;而彎折角為2的試件其兩側(cè)受力比較均勻些。
焊接工藝報(bào)告英文
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。
這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
焊接工藝報(bào)告怎么寫
焊接工藝參數(shù)
1.焊接工藝參數(shù)的種類焊接工藝參數(shù)的種類各不相同,如手弧焊主要包括:焊條型號(或牌號)、直徑、電流、電壓、焊接電源種類、極性接法、焊接層數(shù)、道數(shù)、檢驗(yàn)方法等。
2.主要焊接工藝參數(shù)的選擇
?。?)焊條直徑。焊條直徑的選擇主要取決于焊件厚度、接頭形式、焊縫位置和焊接層次等因素。
?。?)焊接電流。焊接電流的過大或過小都會影響焊接質(zhì)量,所以其選擇應(yīng)根據(jù)焊條的類型、直徑、焊件的厚度、接頭形式、焊縫空間位置等因素來考慮,其中焊條直徑和焊縫空間位置最為關(guān)鍵。
經(jīng)驗(yàn)公式:I=10d(2H312030)
(3)電源種類及極性。直流電源由于電弧穩(wěn)定,飛濺小,焊接質(zhì)量好,一般用在重要的焊接結(jié)構(gòu)或厚板大剛度結(jié)構(gòu)上。其他情況下,應(yīng)首先考慮交流電焊機(jī)。
焊接工藝報(bào)告遺失
焊工證丟失時(shí)要到在所在地發(fā)證機(jī)關(guān)即安全生產(chǎn)監(jiān)督管理局補(bǔ)辦,也可以到原官方指定培訓(xùn)機(jī)構(gòu)代為補(bǔ)辦,一般30天左右即可拿到證件。補(bǔ)辦證件時(shí)通常需交身份證復(fù)印件一份,一寸照片兩張。熔化焊接與熱切割作業(yè)(電焊、氣焊、弧焊、電焊氣割、其他)所需證件即焊工證,發(fā)證機(jī)構(gòu)為安全生產(chǎn)監(jiān)督管理局,是上崗必備證書。焊工證分熔化焊接與熱切割作業(yè),壓力焊作業(yè),釬焊作業(yè),證書帶磁卡,全國通用。
焊接工藝報(bào)告樣本
通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度,許多單面和雙面板都以表面貼裝元件(SMC)為主。
通孔回流焊有時(shí)也稱作分類元件回流焊,正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié),而成為PCB混裝技術(shù)中的個(gè)工藝環(huán)節(jié)。個(gè)大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來得到較好的機(jī)械聯(lián)接強(qiáng)度。對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸,同時(shí),就算引腳和焊盤都能接觸上,它所提供的機(jī)械強(qiáng)度也往往是不夠大的,很容易在產(chǎn)品的使用中脫開而成為故障點(diǎn)。
通孔回流焊工藝成功的關(guān)鍵是精確計(jì)算印刷所需要的錫膏量,錫膏體積計(jì)算先應(yīng)使用理想的固態(tài)金屬焊點(diǎn),所謂理想的焊點(diǎn)。由于冶金方法、引腳條件、回流特點(diǎn)等因素的變化,法準(zhǔn)確地預(yù)測焊接圓角的形狀,使用圓弧描述焊腳是適當(dāng)和簡單的近似方法,再將焊腳區(qū)域旋轉(zhuǎn)以確定固態(tài)焊點(diǎn)的體積。
通孔回流焊接工藝的優(yōu)點(diǎn)
1、可以利用現(xiàn)有的SMT設(shè)備來組THC/THD,節(jié)省成本和投資。
2、目前的自動(dòng)多功能貼裝設(shè)備均可以貼裝THC/THD;在以表面貼裝為主的PCB上使用THR,摒棄了傳統(tǒng)波峰焊接工藝和手工插裝工藝,實(shí)現(xiàn)單一的SMT生產(chǎn)線就能完成所有PCB的組裝。
3、多種操作被簡化成一種綜合性的工藝過程。
4、需要的設(shè)備、材料和人員較少。
5、可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期。
6、可降低因波峰焊接而帶來的高缺陷率。
7、可省去一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟,從而改善可焊性和電子組件的可靠性。THR對于元器件的耐溫性,通孔焊盤的設(shè)計(jì),模板設(shè)計(jì),焊膏印刷以及回流焊接都有著特殊的要求。
通孔回流焊接工藝的缺點(diǎn)
1、焊膏用量特別大。
2、助焊劑揮發(fā)后形成的殘留物很多,會對機(jī)器和PCB造成污染。
3、焊點(diǎn)的空洞的概率增加。
4、由于通孔元器件要經(jīng)過整個(gè)回流溫度曲線,所以它們必須承受峰值溫度為240℃、30s的熱沖擊。通孔元器件必須考慮回流焊接的適應(yīng)性。元件應(yīng)該采用那些在183℃(最好是220℃達(dá)40s)以上、峰值溫度235℃、(60~90)s內(nèi)不發(fā)生劣化的樹脂制造。元件制造商還需要有關(guān)彎曲、尺寸穩(wěn)定性、收縮和介電特性等方面的標(biāo)準(zhǔn)。
5、QJ165B對通孔焊接點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)是PCB焊接面(B面)焊接潤濕角的存在和焊料充滿至少100%板厚的通孔。THR的主要技術(shù)挑戰(zhàn)是,如何在具有高密度引腳元件的通孔里面和周圍印刷足夠的錫膏,使得在B面形成可接受的焊接點(diǎn),以滿足QJ165B的要求。因?yàn)樵赥HR中,在A面形成焊接潤濕角不是問題,因?yàn)殄a膏是從A面印刷的。
6、由于焊膏中金屬成分體積約占焊膏體積的50%左右,需要優(yōu)化通孔焊盤設(shè)計(jì),模板設(shè)計(jì),確保足夠的焊膏量,防止少錫和空洞。
7、與普通波峰焊接工藝相比較,THR的技術(shù)難度較高:PCB的厚度、鍍孔尺寸、PCB焊盤尺寸、焊膏印刷量、元器件引線直徑、元器件引腳間距、焊膏的金屬含量、印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)、元器件的安裝以及焊點(diǎn)的檢測等會影響焊點(diǎn)的形狀。除此之外,金屬化孔焊料量的填充還與印刷網(wǎng)板的開口尺寸有關(guān)。
焊接工藝檢驗(yàn)報(bào)告
看圖的話應(yīng)該不是大管徑管道,樓主估計(jì)也沒有準(zhǔn)備用管道內(nèi)置自動(dòng)焊設(shè)備,這樣施工想法很好,但效果與質(zhì)量很不好,特檢院所也不會同意你如此施工,正確做法是截下泄漏點(diǎn)管段,長度大于20CM以上,以同規(guī)格管道按焊接工藝完成泄漏點(diǎn)管道置換,完成后要施工驗(yàn)收規(guī)范探傷、試壓。
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