化學(xué)鍍鎳工藝流程的工藝參數(shù)

化學(xué)鍍鎳鍍液的配方為: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，Na3C6H5O7?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調(diào)節(jié)）。；工藝流程:除油-活化-空鍍-上砂-去浮砂-加厚鍍-鍍表面層。

鍍鎳工藝基礎(chǔ)

催化劑Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫，形成活性氫化物，并被氧化成亞磷酸根；活性氫化物與溶液中的鎳離子進(jìn)行還原反應(yīng)而沉積鎳，其本身氧化成氫氣。即:

2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。

與此同時，溶液中的部分次磷酸根被氫化物還原成單質(zhì)磷進(jìn)入鍍層。即:

H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化學(xué)鍍層是NiP合金，呈非晶態(tài)簿片結(jié)構(gòu)。

化學(xué)鍍鎳工藝流程的工藝參數(shù)是什么

產(chǎn)品型號] HH118-5 [ 性能特點(diǎn)] 化學(xué)鍍黑鎳工作液是用HH118-5化學(xué)鍍黑鎳添加劑配制而成,鍍液為綠色透明液體。當(dāng)鍍液調(diào)整為工作狀態(tài)即PH值9~10時，鍍液為藍(lán)色

鍍鎳工藝流程圖

線路板的生產(chǎn)工藝很復(fù)雜，從最開始的排板到最終的成品入庫加起來總共有35個步驟，分別是：線路排板——開料——鉆孔——沉銅——磨板。清洗——線路油墨——烘烤——線路貼片致抗蝕刻膜——曝光——顯影。清洗——檢測——蝕刻——去膜——磨板。清洗——檢測——阻焊——高溫烘烤——焊盤貼片致抗蝕刻膜——曝光——顯影。清洗——檢測——字符——固化——清洗——（沉。鍍金---噴。鍍錫或其他）——清洗——數(shù)控成型或模沖——（V割?注單片交貨無需此工序或其他連接方式））——清洗——電測——終檢——點(diǎn)數(shù)分包——入庫。

　　在這些流程當(dāng)中它又可以分為兩大步驟，分別是：“成型”與“檢測”；成型的步驟：開料——鉆孔——沉銅——圖形轉(zhuǎn)移——圖形電鍍——退膜——蝕刻——綠油——字符——鍍金手指——鍍錫板——成型；其中的流程如下：

　　開料——大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板；

　　鉆孔——疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理；

　　沉銅——粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅；

　　圖形轉(zhuǎn)移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；

　　圖形電鍍——上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

　　退膜——插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)；

　　綠油——磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

　　字符——綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦；

　　鍍金手指——上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；

　　鍍錫板——微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干；

　　最終成型，之后是檢測，檢測分別為測試與終檢，它的流程是：

　　測試——上膜→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→檢測合格→REJ→報廢；

　　終檢——來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查合格。

電鍍鎳工藝流程圖

電鍍仿金的流程大致可以分為三步，前處理→底層電鍍→電鍍金。

前處理是指對基材表面進(jìn)行除油去污，清除雜質(zhì)或氧化層的操作，這一步是非常重要的，基材表面的潔凈度，平整度，都將直接影響后續(xù)的電鍍效果。

底層電鍍是指通常在大部分的基材上--如塑膠，鋁，鐵等材質(zhì)能直接鍍上金的，需要進(jìn)行“打底”，打底的底層電鍍往往還不止一層，需要多層，如鍍鋅，鍍鎳，鍍銅等，是比較常見的底層電鍍。

鍍金就是直接將底鍍好的件放入鍍金槽內(nèi)進(jìn)行電鍍，調(diào)整合適的電流大小，電鍍時長，可以決定鍍層厚度。

化學(xué)鍍鎳工藝流程及詳解

產(chǎn)品型號] HH118-5 [ 性能特點(diǎn)] 化學(xué)鍍黑鎳工作液是用HH118-5化學(xué)鍍黑鎳添加劑配制而成,鍍液為綠色透明液體。

化學(xué)鍍鎳工藝流程圖

化學(xué)鍍鎳工藝流程：機(jī)械拋光→有機(jī)溶劑除油→化學(xué)除油→熱水洗→電化學(xué)除油→熱水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl(50OC)→冷水洗→閃鍍鎳→化學(xué)鍍鎳。

化學(xué)鍍鎳也叫自催化鍍，有的人可能就容易把它與“合金催化液”混淆。其實(shí)，化學(xué)鍍鎳與合金催化液雖然都有催化兩字，但操作工藝卻有天壤之別。如果還在猶豫選擇哪項(xiàng)工藝技術(shù)，看了這篇文章，你就有答案了。

化學(xué)鍍鎳工藝流程的工藝參數(shù)是

電鍍鎳電鍍層深鍍能力差主要有以下這3個原因：

1、工件的前處理不良。由于工件的深孔、盲孔或通孔位置在前處理時會有除油不到位或清洗不干凈，影響了工件化學(xué)鎳層的沉積。比格萊建議客戶在前處理環(huán)節(jié)增加超聲波除油清洗的工序，保證工件在深孔、盲孔或通孔位置的油污雜質(zhì)清洗干凈。

2、工件的懸掛方式不對。有深孔、盲孔或通孔的工件，若在生產(chǎn)時孔位朝下，孔內(nèi)的鍍液不能及時進(jìn)行交替更換，反應(yīng)的氣體也不能及時排出，這樣孔內(nèi)的化學(xué)鎳層就會很薄，甚至漏鍍。因此，在沉積化學(xué)鎳時應(yīng)將工件的孔位朝上，這樣孔內(nèi)沉積化學(xué)鎳層時鍍液能夠進(jìn)行交替，反應(yīng)的氣體能夠及時排出，保證了化學(xué)鎳層的正常沉積。

3、鍍液參數(shù)的控制不當(dāng)。在生產(chǎn)過程中，鍍液中鎳離子濃度低、溫度低或pH值低都會影響工件的深鍍能力，因此生產(chǎn)過程中應(yīng)嚴(yán)格控制好鍍液的工藝參數(shù)在工藝范圍內(nèi)。

化學(xué)鍍鎳工藝流程的工藝參數(shù)有哪些

電鍍廠之化學(xué)鍍鎳的pH值改如何控制

氫離子是化學(xué)鍍鎳反應(yīng)的產(chǎn)物之一?；瘜W(xué)鍍鎳是鍍液中氫離子濃度持續(xù)升高的過程，盡管鍍液中含有大量的緩沖劑，仍然需要不斷加入pH值調(diào)整劑，即加入堿才能維持鍍液的pH值。因?yàn)閜H值對于化學(xué)鍍鎳過程產(chǎn)生重大影響，在化學(xué)鍍鎳操作過程中應(yīng)十分重視鍍液pH值的控制問題。

不同的化學(xué)鍍鎳溶液有著不同的pH值得操作范圍，比如酸性次磷酸鈉鍍液的pH值操作范圍大都在4.2-5.0之間，低磷化學(xué)鍍鎳溶液近中性；而二甲基硼烷（DMAB）為還原劑的化學(xué)鍍鎳可以在中性、偏酸性范圍操作等。成功的商品化學(xué)鍍鎳液應(yīng)該是經(jīng)過充分研究開發(fā)和仔細(xì)計算的優(yōu)化系統(tǒng)，它們都同時指明其pH值的操作范圍和最佳值。

通常情況，pH越高，鍍速越快，pH越高，磷含量也就越低。不少人認(rèn)為化學(xué)鍍鎳液性能良好的標(biāo)志是操作范圍寬廣。確實(shí)，不同的化學(xué)鍍液對pH值的敏感程度是不同的。較之操作參數(shù)必須嚴(yán)格限制的鍍液，操作人員自然歡迎選用能夠在很寬范圍的pH值內(nèi)都能形成質(zhì)量合格一致的鍍層鍍液。然而，鍍液對pH值對于鍍層的性能影響是很大的，以至于技術(shù)先進(jìn)的現(xiàn)代商品鍍液的pH值控制范圍非常狹窄，通常控制在最佳值的±0.2范圍之內(nèi)。當(dāng)然手工控制的生產(chǎn)線要比較困難 才能達(dá)到，如果借助一些儀器及控制設(shè)備就可以輕松達(dá)到了。

通常我們使用氨水、碳酸鉀、碳酸鈉或氫氧化鈉來調(diào)整pH值。我們在手工調(diào)整pH值時，要盡可能將PH調(diào)整劑稀釋后，緩慢地加入到鍍液中，最好將工件從鍍槽中取出并對鍍液進(jìn)行補(bǔ)加后再來調(diào)整鍍液的PH值，如果所鍍的產(chǎn)品要求鍍層較厚，中途調(diào)整鍍液的PH值時，一定要緩慢加入到鍍液的空擋處，并且進(jìn)行連續(xù)的攪拌。

電鍍化學(xué)鎳工藝流程

電鍍金的流程大致可以分為三步，前處理→底層電鍍→電鍍金。

前處理是指對基材表面進(jìn)行除油去污，清除雜質(zhì)或氧化層的操作，這一步是非常重要的，基材表面的潔凈度，平整度，都將直接影響后續(xù)的電鍍效果。

底層電鍍是指通常在大部分的基材上--如塑膠，鋁，鐵等材質(zhì)是不可以直接鍍上金的，所以需要進(jìn)行“打底”，許多情況下，打底的底層電鍍往往還不止一層，需要多層，如鍍鋅，鍍鎳，鍍銅等，是比較常見的底層電鍍。

最后一步鍍金就是直接將底鍍后的件放入鍍金槽內(nèi)進(jìn)行電鍍了，調(diào)整合適的電流大小，電鍍時長，可以決定最終的鍍層厚度。

新興的一種電鍍金工藝，其前兩步都是相同，只是在最后一步電鍍金上有了大的突破。 眾所周知電鍍金是需要用到氰化物做走位劑的，但是氰化物的毒害性非常強(qiáng)，有巨大的潛在危險。

所以新興的“無氰電鍍金”工藝，就解決了這個問題，它不再需要添加氰化物，即可完成高質(zhì)量的電鍍金效果，取代氰化物的電鍍金工藝，是不是很好呢