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電鍍焦銅工藝配方(電鍍焦銅工藝配方表)

來源:www.cisanotes.com   時間:2022-10-19 18:24   點(diǎn)擊:1629   編輯:niming   手機(jī)版

電鍍焦銅工藝配方

堿銅用的是電解銅 酸銅用的是磷銅 焦磷酸鹽鍍銅沉積速度在10-20微米/小時,與堿銅(指氰化物鍍銅)相當(dāng),不過,堿銅一般作預(yù)鍍用,不作加厚用。沒有直接出售鍍液的,可按配方買回藥品自己配制。

電鍍焦銅工藝配方表

電鍍硫酸銅通常是由欲鍍金屬鹽和絡(luò)合劑、導(dǎo)電鹽、酸堿度(pH值)調(diào)整鹽等助劑組成的。電鍍技術(shù)發(fā)展提升到當(dāng)代,以上組分現(xiàn)今只能說是電鍍液的基本組分或叫基礎(chǔ)液,一個完整的電鍍配方還必須有各種新添加的組分,這些組分的用量很少,但作用卻非常大,一些電鍍液假如無這些組分的添入,根本就不可能鍍出達(dá)標(biāo)和有利處的鍍層。這些各種添加到鍍槽中的化學(xué)物質(zhì)被叫做電鍍添加劑。條萊垍頭

電鍍銅液有許多種,如鍍酸銅、鍍堿銅、焦磷酸鹽鍍銅等,不同的工藝會有不同的要求,正常的裝飾性電鍍酸銅的配方:硫酸銅180-220克/升,硫酸50-70克/升。 垍頭條萊

電鍍焦銅工藝配方比例

  電鍍過程的驅(qū)動力是電流,電流大的部位鍍層厚,而電流在電鍍件上的分布于工件的形狀及工件與陽極(鎳板)的距離有關(guān).工件突出的部位電流大;凹陷的部位電流小;接近陽極的部位電流大;遠(yuǎn)離陽極的部位電流小,導(dǎo)致電鍍鎳厚度不均勻。   解決方法   采用滾鍍法,對于較大的工件也應(yīng)盡可能性在施鍍過程中移動、鍍液攪拌、降溫等,以利于氫氣的排出,提高鍍層厚度的均勻性。

焦磷酸鹽鍍銅工藝配方

太多了,表面處理可分為四方面:

1、機(jī)械表面處理:噴砂、拋丸、磨光、滾光、拋光、刷光、噴涂、刷漆、抹油…………。

2、化學(xué)表面處理:發(fā)藍(lán)發(fā)黑、磷化、酸洗、化學(xué)鍍各種金屬與合金、TD處理、QPQ處理、化學(xué)氧化……。

3、電化學(xué)表面處理:陽極氧化、電化學(xué)拋光、電鍍…………

4、現(xiàn)代表面處理:化學(xué)氣相沉積CVD、物理氣相沉積PVD、離子注入、離子鍍、激光表面處理…………。

上面所列的是方面,還不是種類,比如噴砂一類就有干噴砂、濕噴砂、霧化噴砂、氣水噴砂……的工藝。噴涂就有靜電噴涂、火焰噴涂、粉末噴涂、塑料噴涂、等離子噴涂、爆炸噴涂…………的工藝。電鍍就有鍍銅、鍍鉻、鍍鋅、鍍鎳……電鍍工藝,例如只是鍍銅就依PH值不同可分為酸性和堿性鍍銅兩大類。按銅離子與電解液的主要成分所形成的主鹽分類,有氰化物鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅、檸檬酸鹽鍍銅、硫酸鹽鍍銅、酒石酸鹽鍍銅、氟硼酸鹽鍍銅以及它們的光亮性鍍銅等工藝。

到底有多少種,沒有數(shù)過,估計(jì)大幾十種或上百種。有適應(yīng)金屬材料的也有適應(yīng)非金屬

電鍍焦磷酸銅配方

正宗電鍍級硫酸銅顆粒均勻,天藍(lán)色晶體,光澤度好!因?yàn)殡婂兗壛蛩徙~產(chǎn)品經(jīng)過多次提純、過濾,其重金屬鐵離子控制在5PPM以下,含量高達(dá)99.5%以上,水不溶物低于0.005%,基于如此優(yōu)越條件,可利于PTH、PCB、高檔電鍍客戶節(jié)約大量的成本。

  而工業(yè)級硫酸銅顆粒大小不一,顏色偏淡,光澤度比較差,因?yàn)槠滂F雜質(zhì)很高,在銅溶液缸中,很容易附在產(chǎn)品上,導(dǎo)致鍍層有顆?,F(xiàn)象,清缸次數(shù)的增加及周期的縮短、污染大、提純次數(shù)少,且鍍出的產(chǎn)品隨著時間的積累,出現(xiàn)的故障也尤為明顯。

  所以要選擇“電鍍硫酸銅”。

  銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層,涂上有機(jī)膜,還可用于裝飾。目前使用最多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。

  電鍍硫酸銅用于:

  用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性(氰化物)鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。

電鍍焦銅工藝參數(shù)

鍍鋅及合金一般8微米左右, 銅鎳鉻10微米以上,硬鉻30微米以上,化學(xué)鎳20微米左右

1、電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程;

2、是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化,提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性及增進(jìn)美觀等作用,不少硬幣的外層亦為電鍍。

化學(xué)鍍銅工藝配方

氰化鍍銅-鋅合金溶液的配置如下:

1.將氰化鈉用水溶解后,取2/3溶液來溶解氰化亞銅,將余下的1/3溶液來溶解氰化鋅,然后將兩種溶液合并;

2.將碳酸鈉、酒石酸鉀鈉、氫氧化鈉溶解后加入槽中;

3.加入氨水或氯化銨;

4.將槽液稀釋至總體積,以小電流密度電解數(shù)小時候進(jìn)行試鍍。

電鍍黃銅工藝配方

  電鍍金鍍層耐蝕性強(qiáng),導(dǎo)電性好,易于焊接,耐高溫,并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金),有良好的抗變色能力,同時金合金鍍層有多種色調(diào),在銀上鍍金可防止變色。并且鍍層的延展性好,易拋光,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等;也廣泛應(yīng)用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點(diǎn)等要求電參數(shù)性能長期穩(wěn)定的零件電鍍。但由于金的價格昂貴,應(yīng)用受到一定限制?! 》陆痣婂兙褪遣皇钦娼鸬志哂薪普娼鸬牡念伾?,色彩悅目的金色外觀常會使人覺得富麗堂皇.目前在不少裝飾領(lǐng)域都采用了仿金鍍層,它不但提高了產(chǎn)品的裝飾性,而且也提高了產(chǎn)品的商品價值.  常用的仿金鍍層目前多以黃銅鍍液為基礎(chǔ),仿金顏色以18K為多,這是銅鋅二元合金.人們比較喜歡這種顏色,在仿金電鍍中最為常見.有的再在其中加以第三種金屬元素改變外觀色調(diào).仿金鍍層為合金鍍層即銅鋅合金,而加入第三種金屬元素又多為錫.  

銅熱鍍錫工藝

營口沒有專門給火鍋掛錫里的地方。

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,,,,火鍋過去是熱鍍錫,即象布焊錫那一樣用烙鐵一點(diǎn)點(diǎn)鏜上去,鍍層厚,現(xiàn)在是電鍍,鍍層薄點(diǎn),,,,如果你有電刷鍍設(shè)備,可以直接刷鍍,鍍完后用軟布拋擦,就出光面了。

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我有,只是咱們離得太遠(yuǎn)了

電鍍焦銅作用

電鍍焦銅槽液渾濁的原因:主要原因是陽極溶解不正常,產(chǎn)生該故障的原因除與陽極面積控制不當(dāng)(面積過小)有關(guān)外,還與陰、陽極間的槽端電壓控制不當(dāng)有關(guān)。焦磷酸鍍銅工藝由于陰極效率較高,如陽極溶解不正常,鍍液中Cu2+的濃度就會迅速下降,陽極表面出現(xiàn)“銅粉”,以致造成鍍液渾濁,鍍層毛刺。

為了幫助陽極溶解正常,一般應(yīng)注意:

1、設(shè)計(jì)鍍液組成時,多采用偏高量的K4P2O7,同時加入檸檬酸鹽。保證各組成成分正常;

2、既要控制陽極面積,又要使兩極之間的槽端電壓控制在2~5V(最好是2.5V)就可以基本解決陽極不正常溶解的問題;

3、為了防止陽極溶解過快,有時要通過減少焦磷酸鉀、檸檬酸鹽含量來解決。

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