工藝邊一般做多寬

主要分為織邊和切邊兩種。 　　織邊布標： 　　當把所需要的商標一次性按照寬度的需要織出來，稱之為織邊商標。此工藝避免了切邊的許多缺點，但產(chǎn)量較低。同樣有平面/緞面之分，特點是手感柔軟，挺。比較適合用于高等服飾用品，如時裝，西服等，很是講究品質(zhì)的日本廠商用的最多，機器也是日本的做的講究。 織邊標一般做緞面標，但是緞面底色很難表達，常用燙色/染色等工藝解決此問題。 　　織邊的機器一般有木梭機，顏色一般不能超過四種；還有鉤針機，同樣可以織出各種工藝的品質(zhì)，甚至可以在經(jīng)紗中加入透明滌綸絲，稱之為魚絲鉤針機。 　　布標的成本構(gòu)成除了寬度，各色總長，工藝有關(guān)以外，還有就是所用紗線的品種。JB系列紗線為國際常用 　　切邊布標： 　　顧名思義，在專用的高速機器上，象織布一樣一整匹織出來，再按照標的寬度切成條狀。因為滌綸的受熱熔融特性，紗線在切的時候會相互粘在一起，不會散邊。也是因為此原因，外觀和手感會受一定的影響，好機器會好些，用超聲波切比普通的電熱刀會好些。 條裝的布標，可直接整理送服裝廠加工；如果要求嚴格，尚需進行切折加工。 因為此單龍頭機器最大寬度為20.8cm，也就是說可織出此寬度的標，也就可以加工出各種形狀 　　按照工藝分類可以分成平面標和緞面標兩大類。 　　平面標：布標如布結(jié)構(gòu)，簡單一經(jīng)一緯上下交織而成稱之為簡單平面標。一般來說經(jīng)紗都是固定的，或黑色，或白色，故又有黑平和白平之分，淺色底色標，一般用白平，深色者一般用黑平。布標的圖案和顏色主要有緯紗來表達，所表達出來的顏色會應(yīng)為與經(jīng)紗交叉的效果不一樣而又有所差異。因一般機器都有使用緯紗種類的限制,故所能表達的顏色也就有所限制，一般8種以內(nèi)。由上可知，價格構(gòu)成因素有：布標的寬度，即所用經(jīng)紗量；布標長度，及各顏色沿經(jīng)向的長度。 為了更豐富地表達細節(jié)和顏色，把所的緯紗都加倍，稱之為雙面標，如果某個樣色需要更富立體感，再加一重紗線，稱之為重梭。除了洗滌和尺碼外，大多采用平面雙面標。 布標都是紗線來表達圖案的，肯定與原來平面設(shè)計有差異，故不出小樣確認不可能做大貨。 　　其他的織嘜：有如尺碼嘜 腰嘜 主嘜等，這些都是按照產(chǎn)品的用途來區(qū)分的。

工藝線寬是什么

顯然是越小越好啊，顯卡制造工藝其實指的是線寬和特征尺寸，芯片內(nèi)部都是有很多層的，有金屬1，金屬2，多晶硅等等構(gòu)成，線寬的縮小需要很強的技術(shù)支持，還要很先進的生產(chǎn)硬件，我以前用candence畫過最好芯片工藝圖是60納米的

工藝邊怎么畫

工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接過波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，生產(chǎn)完成需去除。

pcb工藝邊最小多少

pcb生產(chǎn)工藝流程包括：開料，把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子；內(nèi)層干膜，將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上；棕化，使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層；層壓，借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過程。

1、開料（CUT）

開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程

首先我們來了解幾個概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設(shè)計工程師設(shè)計的單元圖形。

（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

2、內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）

內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程。

在PCB制作中我們會提到圖形轉(zhuǎn)移這個概念，因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義。

內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。

對于設(shè)計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設(shè)計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時的安全間距。

（1）前處理：磨板磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。

（2）貼膜將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。

（3）曝光將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。

（4）顯影利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

（5）蝕刻未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。

（6）退膜將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

3、棕化

目的：是使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。

流程原理：通過化學處理產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結(jié)構(gòu)，使內(nèi)層粘合前銅層表面受控粗化，用于增強內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。

4、層壓

層壓是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。

對于設(shè)計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能。

另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。

為了避免這些問題，在設(shè)計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。

5、鉆孔

使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的目的。

傳說中的鉆刀

6、沉銅板鍍

（1）、沉銅

也叫化學銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。

（2）、板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。

7、外層干膜

和內(nèi)層干膜的流程一樣。

8、外層圖形電鍍 、SES

將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。

9、阻焊

阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路

10、絲印字符

將所需的文字，商標或零件符號，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。

11、表面處理

裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。

常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

12、成型

將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

13、電測

模擬板的狀態(tài)，通電進行電性能檢查，是否有開、短路。

14、終檢、抽測、包裝

對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易于存儲，運送。

工藝流程圖邊框線寬

型號不同是是不一樣的,尺寸也不一樣，高度一般是172.3厘米 寬度一般是58.9厘米.下板+中板+門花=門扇高度 門扇高度+地縫+5mm天縫+搖頭高度=門框高度 門頁料寬度+門花+門框=門框?qū)挾取?#不銹鋼防盜窗一般用25mm*25mm方管做的,厚度在0.6~1.2MM之間,中間圓管大城市用19mm圓管,小城市用25mm圓管.厚度比方管用的薄點. 門：主管用75*45的方管,中間檔子用25*38方管,厚度基本要1.5mm朝上.至于什么造型、配花自己設(shè)計.

工藝邊寬度

回答：焊縫成型寬度和高度的比例，沒有一個統(tǒng)一的標準，在實踐中，應(yīng)根據(jù)焊材的厚薄度來決定。

我們在焊接較薄的板材時，焊縫的寬度應(yīng)稍大于板材的厚度，焊縫的高度應(yīng)基本和板材的厚度成比例。

在焊接厚度6毫米以上的板材時，焊縫的寬度應(yīng)在板材厚度的1.5倍左右，焊縫的高度應(yīng)大于板材的70左右較為適合。

工藝邊必須有嗎

沖壓在實際生產(chǎn)中，常常是多種工序綜合應(yīng)用于一個工件。沖裁、彎曲、剪切、拉伸、脹形、旋壓、矯正是幾種主要的沖壓工藝。

沖裁：是使用模具分離材料的一種基本沖壓工序，它可以直接制成平板零件或為其他沖壓工序如彎曲、拉深、成形等準備毛坯，也可以在已成形的沖壓件上進行切口、修邊等。

沖裁廣泛用于汽車、家用電器、電子、儀器儀表、機械、鐵道、通信、化工、輕工、紡織以及航空航天等工業(yè)部門。

沖裁加工約占整個沖壓加工工序的50%～60%。

彎曲：將金屬板材、管件和型材彎成一定角度、曲率和形狀的塑性成型方法。

彎曲是沖壓件生產(chǎn)中廣泛采用的主要工序之一。金屬材料的彎曲實質(zhì)上是一個彈塑性變形過程，在卸載后，工件會產(chǎn)生方向的彈性恢復變形，稱回彈。

回彈影響工件的精度，是彎曲工藝必須考慮的技術(shù)關(guān)鍵。

拉深：拉深也稱拉延或壓延，是利用模具使沖裁后得到的平板坯料變成開口的空心零件的沖壓加工方法。

用拉深工藝可以制成筒形、階梯形、錐形、球形、盒形和其他不規(guī)則形狀的薄壁零件。

如果與其他沖壓成形工藝配合，還可制造形狀極為復雜的零件。

在沖壓生產(chǎn)中，拉深件的種類很多。由于其幾何形狀特點不同，變形區(qū)的位置、變形的性質(zhì)、變形的分布以及坯料各部位的應(yīng)力狀態(tài)和分布規(guī)律有著相當大的、甚至是本質(zhì)的差別。

所以工藝參數(shù)、工序數(shù)目與順序的確定方法及模具設(shè)計原則與方法都不一樣。

各種拉深件按變形力學的特點可分為直壁回轉(zhuǎn)體（圓筒形件）、直壁非回轉(zhuǎn)體（盒形體）、曲面回轉(zhuǎn)體（曲面形狀零件）和曲面非回轉(zhuǎn)體等四種類型。

拉形是通過拉形模對板料施加拉力，使板料產(chǎn)生不均勻拉應(yīng)力和拉伸應(yīng)變，隨之板料與拉形模貼合面逐漸擴展，直至與拉形模型面完全貼合。

拉形的適用對象主要是制造材料具有一定塑性，表面積大，曲度變化緩和而光滑，質(zhì)量要求高（外形準確、光滑流線、質(zhì)量穩(wěn)定）的雙曲度蒙皮。

拉形由于所用工藝裝備和設(shè)備比較簡單，故成本較低，靈活性大；但材料利用率和生產(chǎn)率較低。旋壓是一種金屬回轉(zhuǎn)加工工藝。在加工過程中，坯料隨旋壓模主動旋轉(zhuǎn)或旋壓頭繞坯料與旋壓模主動旋轉(zhuǎn)，旋壓頭相對芯模和坯料作進給運動，使坯料產(chǎn)生連續(xù)局部變形而獲得所需空心回轉(zhuǎn)體零件。

整形是利用既定的磨具形狀對產(chǎn)品的外形進行二次修整。

主要體現(xiàn)在壓平面、彈腳等。

針對部分材料存在彈性，無法保證一次成型品質(zhì)時，采用的再次加工。

脹形是利用模具使板料拉伸變薄局部表面積增大以獲得零件的加工方法。常用的有起伏成形，圓柱形（或管形）毛坯的脹形及平板毛坯的拉張成形等。

脹形可采用不同的方法來實現(xiàn)，如剛模脹形、橡皮脹形和液壓脹形等。

翻邊是沿曲線或直線將薄板坯料邊部或坯料上預制孔邊部窄帶區(qū)域的材料彎折成豎邊的塑性加工方法。

翻邊主要用于零件的邊部強化，去除切邊以及在零件上制成與其他零件裝配、連接的部位或具有復雜特異形狀、合理空間的立體零件，同時提高零件的剛度。

在大型鈑金成形時，也可作為控制破裂或褶皺的手段。所以在汽車、航空、航天、電子及家用電器等工業(yè)部門中得到十分廣泛的應(yīng)用。

縮口是一種將已經(jīng)拉伸好的無凸緣空心件或管坯開口端直徑縮小的沖壓方法。

縮口前、后工件端部直徑變化不宜過大，否則端部材料會因受壓縮變形劇烈而起皺。

因此，由較大直徑縮成很小直徑的頸口，往往需要多次縮口。

pcb工藝邊寬度

1、首先PCB電源線的寬度最好在40mil以上，最低也要在25mil以上，在條件允許的情況下盡量寬；

2、另外還要考慮實際的電流，一般10mil可承受的最大電流為1a，根據(jù)實際電流選取合適線寬；

3、電源的地線要寬于V+的線寬，并盡量包圍著V+以減少干擾，降低電源紋波；

4、換算成mm可簡單記為電源正不低于0.6mm，電源負要大于電源正，且包圍在電源正周圍。

工藝邊是什么意思

這種不確定原因很難找，說不清楚。首先是所有板子都在固定位置掉MARK點？那么需要具體查查脫落原因，再分析是設(shè)計原因還是加工原因了。